El Indo-Pacífico, una región estratégica para Estados Unidos

Estados Unidos se ve a sí mismo como una potencia bioceánica, con intereses no solo en la ribera del Océano Atlántico sino también, y de modo creciente, en la del Océano Pacífico. La región Indo-Pacífica es, ya desde la Administración Obama que intentó alcanzar un Tratado de Libre Comercio regional, un escenario clave de la política exterior norteamericana. Por un lado, es un área geográfica que concentra el 60% del PIB mundial y dos tercios del crecimiento económico del planeta. Adicionalmente, la actividad económica en Estados Unidos es fuertemente dependiente de los países de la región, de los que ha recibido más de 900.000 millones de dólares de inversión directa que han dado lugar a más de 3 millones de puestos de trabajo. De modo recíproco, más de 960.000 millones de dólares fueron invertidos por empresas estadounidenses en la región el año pasado. 

De acuerdo con la relevancia económica que otorga al área geográfica, en febrero de 2022 la Administración Biden adoptó la 'Estrategia en el Indo-Pacífico de los Estados Unidos'. Se dibuja en el documento un plan para el refuerzo del papel de Estados Unidos en la zona haciendo uso de tres palancas: el apoyo en los instrumentos de cooperación ya existentes (Diálogo de Seguridad Cuadrilateral, comúnmente conocido como Quad), la creación de un nuevo foro multilateral (el Marco Económico para la Prosperidad del Indo-Pacifico, conocido como IPEF por sus siglas en inglés) y la profundización en los lazos bilaterales con potencias regionales específicas. 

La 'Estrategia en el Indo-Pacífico' reconoce el papel central de la región en la cadena de suministro global de los semiconductores. En ella se encuentran Japón, Taiwán y Corea, que, de acuerdo con datos de 2021, realizan un 39% de las ventas globales del sector, que se dispara. hasta el 52% en el segmento de la fabricación. También es el centro mundial del empaquetado y ensamblaje de semiconductores, concentrando más del 50% de ésta actividad. No es menos significativo que la región sea el destino del 23,5% de las exportaciones del ecosistema estadounidense de semiconductores, por valor de 90.000 millones de dólares anuales.

La reconfiguración global de la cadena de suministro de semiconductores que sea resistente, segura, diversa, abierta y predecible de acuerdo con la visión estadoinidense, depende de atraer hacia sus intereses a la región Indo-Pacífica. También necesita de unas alianzas sólidas en la zona para mantener dos generaciones por detrás de la más avanzada a la industria china de semiconductores. En los últimos meses Estados Unidos ha iniciado el tejido del manto diplomático para ello que, como no podía ser de otros modo, hace uso de las tres palancas identificadas en la 'Estrategia en el Indo-Pacífico'.

Los semiconductores en la agenda de los foros multilaterales del Indo-Pacífico

La crisis de la cadena de suministros de semiconductores acaecida tras los grandes confinamientos derivados de la irrupción de la COVID-19, ha permitido a Estados Unidos introducir su aseguramiento en la agenda de los foros de cooperación multilaterales de la región. En todos ellos, se ha desarrollado intensamente la diplomacia de los chips, destinada a coordinar esfuerzos de beneficio mutuo, con un carácter no agresivo hacia el desarrollo de capacidades tecnológicas de terceros, al menos, nominalmente.

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Dentro de la Quad, alianza que comparte Estados Unidos con Australia, la India y Japón, fue lanzada tras la cumbre de líderes de septiembre de 2021 la iniciativa conjunta sobre la cadena de suministro de semiconductores. Los socios de Quad se comprometieron a mapear la capacidad de la cadena de suministro entre los miembros de la alianza e identificar sus vulnerabilidades, para adoptar con posterioridad medidas para reforzar su seguridad y diversidad. Tras la cumbre de mayo de 2022, los líderes de los países integrantes de la Quad señalaron que habían culminado la fase de identificación de capacidades y daban comienzo al desarrollo de actuaciones para aprovechar sus fortalezas complementarias. Ejemplos de estas actuaciones que se proponen desde la India son la creación de fábricas conjuntas, la construcción de una red de centros de excelencia o facilitar la transferencia de tecnología.

Estados Unidos convocó por primera vez en mayo de 2022 el Marco Económico para la Prosperidad del Indo-Pacífico (IPEF), consiguiendo la asistencia de más de una docena de países de la región. El nacimiento del foro multilateral con posterioridad a la irrupción de la pandemia de la COVID-19, ha facilitado que uno de sus pilares de cooperación sea la promoción de cadenas de suministro regionales seguras y diversas, en particular, en el ámbito de los semiconductores. La iniciativa ha sido bienvenida por la influyente Asociación Industrial de Semiconductores de Estados Unidos. En la reunión de ministros que se celebró en mayo de 2023, los socios en la IPEF dieron también los primeros pasos para crear un stock conjunto de suministros críticos para situaciones de emergencia, que incluirían los semiconductores, además de otros como tierras raras o baterías eléctricas.

La cadena de suministro de semiconductores es también objeto de conversaciones en el marco del Foro Trilateral de Estados Unidos, Japón y Corea. El foro fue establecido en noviembre de 2022 en los márgenes de la ASEAN, donde los tres países se comprometieron a coordinar la implementación de sus respectivas iniciativas sobre diversificación de la cadena de suministro de semiconductores, investigación y desarrollo, y desarrollo de capital humano. Por ahora tan sólo se ha celebrado en febrero de 2023 la reunión inaugural de la alianza, sin haberse profundizado en los trabajos técnicos que materialicen sus ambiciosos objetivos.

Finalmente, la 'U.S.-East Asia Semiconductor Supply Chain Resilience Working Group', abreviada como Chip4 o Fab4, nace como marco de cooperación entre Estados Unidos, Japón, Corea del Sur y Taiwán. Su naturaleza informal evita los inconvenientes diplomáticos derivados del particular estatus de Taiwán, que impide tome parte en los foros multilaterales anteriores al no estar reconocida como nación. Chip4 levantó inicialmente inquietudes en China cuando se anunció en julio de 2022, pero la coordinación de la primera reunión ha sido trabajosa por las reticencias de Corea a participar. De su única reunión hasta ahora, celebrada en febrero de 2023, tan solo ha trascendido el futuro establecimiento de un sistema de alerta temprana conjunto para evitar interrupciones en el suministro.

Estados Unidos y las potencias tecnológicas regionales del Indo-Pacífico

Como señalé anteriormente, en la región del Indo-Pacífico se sitúan tres grandes potencias globales del sector de los semiconductores: Japón, Taiwán y Corea del Sur. Por distintas razones, el posicionamiento en el conflicto geopolítico digital de estos tres países resulta clave para inclinar la balanza a favor de un reforzamiento ampliado de la hoy mermada ventaja tecnológica estadounidense o hacia una continuidad en el ascenso tecnológico de China. Por ello, Estados Unidos trata de impulsar actuaciones de las tres potencias del Indo-Pacífico que limiten la capacidad de desarrollo de la industria de semiconductores de China.
 
Japón es clave en limitar el acceso de las entidades chinas a cierto equipamiento de fabricación clave para la producción de semiconductores de arquitecturas avanzadas, tales como las máquinas de aplicación de fotoresistentes de Tokio Electronics o, en menor medida, las máquinas litográficas de Nikon. Tras el acuerdo alcanzado en enero de 2023 con Estados Unidos, el Gobierno de Japón ha anunciado la necesidad en un futuro próximo de licencias explícitas para la exportación de 23 tipos distintos de equipamiento de fabricación. Cierto que Japón indica que será un tratamiento caso por caso, sin países concretos sobre los que se limite la venta a priori, pero el nombre de China está en la mente de todos. 

La decisión de las autoridades comerciales niponas es un éxito diplomático para Estados Unidos. No es ajeno al mismo la existencia de intereses comunes de los gobiernos de las dos naciones en el sector de los semiconductores. A lo largo de la segunda década del siglo XXI, las empresas de ambos países quedaron descolgadas en la producción de los chips más avanzados. El acuerdo de enero de 2023 es deudor del que previamente se alcanzó en julio de 2022 para crear un centro conjunto de investigación de la nueva generación de semiconductores, y cuya evidencia más palpable es la alianza de la empresa estadounidense IBM con la empresa japonesa Rapidus para producir chips de 2 nm a partir de 2025.



La situación de Corea del Sur y Taiwán resulta más compleja. Las empresas de ambos países monopolizan la producción de los semiconductores más avanzados, tanto de memoria (Samsung y SK Hynix) como lógicos (TSMC y Samsung). Estas compañías están sufriendo un doble impacto de las normas que imponían controles sobre la exportación a China de chips de computación avanzada y su maquinaria de fabricación. En primer lugar, el veto de la venta de sus productos de más sofisticados (elaborados en Corea y Taiwán) a entidades chinas, al necesitar su fabricación de maquinaria estadounidense. En segundo lugar, vieron limitada la capacidad de ampliación de sus plantas en China, por la prohibición de envío a ése país de equipamiento de manufactura producido en Estados Unidos.

A diferencia de lo que sucede con Japón, Estados Unidos no ha encontrado aún el mecanismo compensatorio adecuado para los cuantiosos costes económicos tiene para Corea del Sur y Taiwán unirse al desacoplamiento de China. La principal esperanza de una contrapartida adecuada residía en la eventual condición de beneficiarios del programa Chips For America para TSMC, SK Hynix y Samsung. Sin embargo, tanto la empresa taiwanesa como las empresas coreanas han manifestado la insuficiencia para sus intereses del programa tras su publicación. 

Adicionalmente a las relaciones bilaterales con Japón, Corea y Taiwán, Estados Unidos está desarrollando en los últimos meses un vínculo específico con la India. La cooperación entre ambos países se inició en enero de 2023 con el establecimiento de un grupo de trabajo entre la estadounidense Semiconductor Industry Association (SIA) y la India Electronics and Semiconductor Association (IESA), que anuncia que su actividad se centrará en identificar oportunidades de colaboración entre ambos ecosistemas. La visita oficial a la India en marzo de la Secretaría de Comercio estadounidense, Gina Raimondo, sirvió de marco para la firma de un Acuerdo de Entendimiento entre las dos naciones, una de cuyas finalidades es el desarrollo de una cadena de suministro de semiconductores resiliente y segura. 

La India ha jugado hasta ahora un papel secundario en el sector de los semiconductores, sólo reseñable en el diseño y la investigación. El objetivo a medio-largo plazo de Estados Unidos es incrementar el rol de la India en la cadena de suministro, propiciando su entrada en los segmentos de fabricación y ensamblado. La nación más poblada de la Tierra dispone para ello del suficiente capital humano adecuadamente formado y a un coste laboral competitivo. La visión estadounidense del papel futuro de la India en el mercado de semiconductores es compartida por las autoridades de éste país, que han aprobado un marco legal de incentivos sectoriales y mostrado la disposición a aportar hasta 10.000 millones de dólares de inversión pública. Su entrada en la actual competencia global por atraer grandes plantas de producción de chips se ha escenificado con su ofrecimiento para acoger la expansión de TSMC. Intel o Samsung.

Las claves del tablero de juego en los próximos meses

La temporada de monzones en el Indo-Pacífico traerá una abundante lluvia de acontecimientos regionales de importancia para el sector global de los semiconductores, en general, y para los intereses de Estados Unidos, en particular. 

Por un lado, la cumbre de la Quad a celebrar en junio en Sydney y la culminación de la construcción de la IPEF, darán lugar a una eventual consolidación de sistemas de monitorización y alerta sobre la cadena de suministros regional, así como mecanismos ligeros de cooperación. Estas herramientas se verán reforzadas con instrumentos específicos para una cooperación más estrecha nacidos de los foros trilaterales (EEUU-Japón-Corea) y cuadrilaterales (Chip4). Con todo este conjunto de instrumentos, Estados Unidos espera establecer las bases para la prevención de futuras crisis en los eslabones de su cadena de suministros de chips situados en el Indo-Pacífico.

En las relaciones bilaterales, Estados Unidos parece haber atraído hacia sus tesis de desacoplamiento a Japón e India. Al respecto de Taiwán, la amenaza de una anexión por la fuerza de China puede ser incentivo suficiente para mantener a la isla rebelde cercana a la posición estadounidense. Será en la búsqueda de un acuerdo con Corea del Sur donde Estados Unidos habrá de concentrar los mayores esfuerzos de su diplomacia de semiconductores, con la barrera de compensar los más de 40.000 millones de dólares que las empresas coreanas han invertido en China desde 2012.

No es de esperar que China sea mero espectador del juego estadounidense. En el marco de la Organización Mundial de Comercio (WTO), el Gobierno chino ya ha registrado una queja sobre las restricciones comerciales sobre equipamiento de fabricación anunciadas por Japón, presionando para obtener, al menos, una implementación suave de las mismas. También ha desarrollado Xi Jinping una visita a Singapur y Malasia, naciones de cierta relevancia en el mercado global de semiconductores y ambas encuadradas también en la IPEF, firmando con ellas acuerdos en ciencia y tecnología. En el especial marco de los diálogos de los BRICS (Brásil-Rusia-India-China-Sudáfrica), no es descartable tampoco un acercamiento de China a India que enturbie la incipiente colaboración sobre semiconductores de este último país con Estados Unidos.

Veremos en los próximos meses que Estados Unidos seguirá desarrollando esfuerzos para reconfiguración de la cadena global de suministro de semiconductores en otros escenarios geográficos. Los transistores y circuitos integrados estarán sin duda en la agenda del EU-US Trade and Technology Council y quizás también se descifrará el significado del corredor de chips en la zona de libre comercio EEUU-Mexico-Canada. Sin embargo, el tablero del Indo-Pacífico el centro de gravedad del desacoplamiento del sector de semiconductores de Estados Unidos y China, y allí seguiremos viendo el mayor rango de actuaciones de la diplomacia de chips estadounidense.